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铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥 ...查看更多
正业科技董事长徐地华：加大科技投入 ，助力“中国智造”
在“中国智造”的大时代背景下，有很多人默默付出着自己的力量，不断提高自主创新能力，实现从“中国制造”到“中国智造”的跨越。广东正 ...查看更多
飞纳半导体项目建成投产，解决IC载板升级两大难题
近日，据金龙湖发布报道，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司（以下简称“飞纳”）研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接 ...查看更多
柳鑫集团两项自主知识产权产品通过科技成果鉴定
经深圳市科技创新委员会授权，2019年6月5日，深圳市国际招标有限公司主持了烟台柳鑫新材料科技有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司研发的“高可靠性、高导热活性金属（ ...查看更多
博敏电子“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”通过鉴定
7月13日，深圳市专家高新科技有限公司组织专家对深圳博敏电子有限公司研发的“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”进行了科技成果鉴定。 鉴定会由深圳市专家高新科技 ...查看更多
威正光电PCB研发及产业化项目通过验收
6月29日，受安徽省科技厅委托，宣城市科技局在广德县组织专家对安徽广德威正光电科技有限公司完成的“大功率控制器专用局部加厚镀铜印制线路板研发及产业化”项目等2个省科技重大专项进 ...查看更多
